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產(chǎn)品介紹：
HKP2030導熱硅膠墊片是使用硅膠與導熱陶瓷填料經(jīng)由特殊工藝加工而成,雙面自粘,低壓縮力下表現(xiàn)出良好的導熱性能和電氣絕緣性能。在-40℃~150℃可以穩(wěn)定工作,滿足UL94V0的阻燃等級要求
產(chǎn)品特點
■ 導熱系數(shù)：2.0W/mK
■ 低壓縮力應用，雙面自粘
■ 玻纖/PI膜加強可選
■ 高電氣絕緣，良好耐溫性能，容易裝配可重復使用
典型應用
■ 計算器散熱模塊，冷卻器件到底盤或框架之間，網(wǎng)絡通信設備，電源模塊
■ 高速大存儲驅(qū)動，功率轉(zhuǎn)換設備，汽車發(fā)動機控制單元
■ 平面顯示器，LED照明設備，PDP顯示屏，LCD背光模塊
HKP2030的典型屬性 | ||
屬性 | 公制值 | 測試方法 |
組成部分 | 硅膠+陶瓷 | - |
顏色 | 灰色 | 目視 |
厚度（mm） | 0.5~10.0 | ASTM D374 |
密度（g/cc） | 2.8 | ASTM D792 |
硬度（Shore oo） | 30 | ASTM D2240 |
延伸率（%） | ＞100 | ASTM D412 |
長期使用溫度（℃） | -40~150 | - |
電性能 | ||
擊穿電壓（Kv/mm） | 6 | ASTM D149 |
介電常數(shù)（@10Mhz） | 7 | ASTM D150 |
體積電阻率（ΩNaN） | 10^13 | ASTM D257 |
防火性能 | V-0 | UL94 |
熱性能 | ||
導熱系數(shù)（W/m.K） | 2.0 | ASTM D5470 |
*厚度T≤0.75mm，硬度H=Shore OO35 | ||
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